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联发科（MediaTek）即将推出的下一代旗舰移动芯片——天玑9600（Dimensity9600），虽预计要到2026年第三季度才正式发布，但其技术路线与制程规划已提前引发业界广泛关注。外界普遍预期，该芯片将直接对标高通（Qualcomm）同期推出的Snapdragon8EliteGen6，成为2...

晶圆代工龙头台积电将于9日召开董事会，市场传出本次会议将首次移师至日本熊本举行。在董事会召开前夕，台积电董事长兼总裁魏哲家于5日上午拜会日本首相高市早苗，此举引发各界高度瞩目。台积电随后证实，正积极评估并规划在熊本兴建中的第二座晶圆厂，未来有望导入3奈米制程技术进行量产，以满足人工智能（AI）应用所...

全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）计画在日本熊本县投资约170亿美元（约新台币2.6兆元），推动国内首座3奈米先进製程半导体量产基地，最快将在九州地区展开量产布局。此举不仅将大幅提升日本先进製程产能，也被视为强化经济安全与供应链韧性的关键投资。根据《读卖新闻》与路透报导，台积电已向日本政府表达，将在...

台美关税协议已于1月中旬尘埃落定，台湾适用的对等关税税率调降至15%，且该税率不与最惠国待遇（MFN）叠加；同时，半导体及半导体相关产品在232条款下的关税亦获享最优厚待遇。历经长达9个月的密集磋商，台美双方最终达成多项共识，涵盖：台湾对等关税下调至15%、232条款下半导体类产品获得豁免或最惠待遇...

2月4日，据海外媒体报道，三星电子晶圆代工部门近期已与核心客户展开协商，拟对部分制程节点的代工报价进行调整，其中4nm与8nm工艺成为本次调价的重点对象，整体涨幅预计在10%上下。分析指出，此次价格变动主要源于上述两项技术已跨越良率爬坡期，正式迈入成熟量产阶段，叠加当前市场供需格局演变及运营成本上升...

2月4日消息，据MacRumors披露，iPhone18系列将首次搭载A20芯片。值得注意的是，苹果并未采用台积电最新推出的N2P2nm增强型工艺，而是最终选定基础版N2工艺，该决策在业内引发高度关注。图片来源@苹果官网，图为iPhone17公开信息显示，台积电2nm工艺家族迎来关键性技术跃迁，首次...

2月5日，胡润研究院正式揭晓《2025胡润中国500强》榜单。数据显示，全球领先的半导体制造商台积电以年度价值增幅3.5万亿元、总估值达10.5万亿元的成绩，再度稳居中国最具价值民营企业的榜首；腾讯与字节跳动则分别以5.3万亿元和3.4万亿元的总估值，持续占据第二及第三位。值得一提的是，小米集团在报...

2月3日，数码博主“数码闲聊站”发文透露：“此前曾提及母系迭代旗舰评估方案为天玑N-1，即天玑9500+，该芯片或经特殊体质强化后被纳入天玑9600系列范畴”。据此推测，新一代产品线的SoC配置规划如下：vivoX300Pro标准版将搭载基于3nm工艺打造的天玑9500+处理器；Pro版将首发采用台...

2月2日，台积电官网正式宣布，其2纳米制程工艺已于去年第四季度如期启动量产，标志着智能手机产业正式步入2nm技术新阶段。作为台积电核心合作伙伴之一，联发科首款基于2nm工艺打造的旗舰SoC——“天玑9600”，已确认将于今年9月22日全球首发，性能表现将直接对标苹果同期推出的A20系列芯片，而该芯片...

据《华尔街日报》报道，知情人士透露，由于台积电当前正全力应对英伟达（Nvidia）及其他AI厂商的海量订单，晶圆产能持续承压，苹果正评估将部分入门级处理器的制造任务转移至台积电之外的代工厂。尽管报道未直接披露潜在合作方，但此前多方消息均将英特尔（Intel）列为最可能人选。早在数月前，海通国际证券分...